沃尔德邀请各位参加于2026年9月14-19日举办的美国芝加哥国际机械制造技术展览会（IMTS 2026）。

展会信息

作为国产高端刀具品牌的佼佼者，沃尔德将携多款重磅产品精彩亮相。届时，将集中展示沃尔德刀具新产品、新技术及多应用领域的加工解决方案，在此诚邀您莅临我们的展位（431487）参观、交流与指导！

展会时间：2026年9月14-19日

展会地址：美国 - 伊利诺伊州 - 2301 S King Dr, Chicago, IL 60616 - 芝加哥麦考密克广场

沃尔德展位号：431487

产品展示

沃尔德高精密刀具凭借高精密加工性能、卓越品质与优异稳定性，应用于半导体、AI PCB、汽车制造、3C、新能源装备、民用航空、机器人、高端医疗器械等先进制造领域。

本次展会，我们将集中展出七大核心产品系列，涵盖超硬切削、精密铣削、硬态加工及硬脆材料加工等关键技术方向：经典MANANOVA PCD/PCBN系列刀具；实现“以铣代磨”的CV-Joint球道铣刀（刃口跳动≤0.004mm）；荣获CCMT2026“春燕奖”的FMP-LN可转位面铣及方肩铣刀；适用于有色金属与碳纤维加工的FMP-BE铣刀盘；实现“以刮代磨”IT5~6级精度的PCBN刮削刀具及PSC刀柄系统；应用于单晶/多晶硅、碳化硅等半导体硬脆材料加工的超硬微钻及微铣刀具；以及定位可靠、灵活适配的超硬槽刀。

人形机器人的运动精度与使用寿命，高度依赖于谐波减速器、RV减速器、行星滚柱丝杠、行星齿轮及螺母等关键零部件的加工品质。针对上述零部件在材料硬度、薄壁刚性及精度一致性等方面的综合加工难题，沃尔德提供以超硬切削为核心的全链条加工方案。

在减速器领域，针对行星齿轮套内孔断续加工及连续精加工，开发专用PCBN车刀片，通过特殊微观刃口设计与先进涂层技术，有效解决表面质量不稳定难题；在行星滚柱丝杠加工中，推出PCBN旋铣刀片及刀盘，可实现多头螺纹丝杠与滚道的精密加工，精度达±1μm，加工效率较传统磨削工艺提升5至10倍。方案同时覆盖各类螺母、齿轮及结构件加工，以“以车代磨”的技术路径，为高硬度、复杂型面零部件提供高效率、高一致性的加工保障，助力人形机器人关节实现更平稳的力矩输出与更持久的可靠性。

从传统汽车到新能源汽车，无论是动力系统、传动系统、转向系统、制动系统等核心零部件生产制造的降本增效，还是新能源汽车三电系统、底盘系统等零部件的高效加工，沃尔德均可为客户提供高精高效、高性价比的整体解决方案。

沃尔德快进给超硬车削系列产品，是公司自主研发、拥有自主知识产权的新一代车削产品，可应用于淬硬钢及粉末冶金零件的半精加工和精加工。该系列产品能够全面满足客户多方面的加工需求，实现质量-效率-寿命-成本-可靠性各项指标之间的合理平衡。

沃尔德推出的FMP-LN可转位面铣及方肩铣刀，是对现有FMP系列铣刀产品的一个全新补充。这款铣刀拓展了FMP系列的应用范围和加工类型，尤其擅长处理铸铁和淬硬钢的端面以及方肩铣削工作。不论是铸铁的缸体、缸盖、变速箱，还是机床的导轨面及床身等零件，FMP-LN都能轻松应对它们的面铣加工需求。更值得一提的是，它还能实现型腔侧壁面的铣削，从粗加工到精加工，一气呵成。得益于其独特的设计和多样化的刀片刃口及材质选择。无论是加工零件的表面粗糙度、加工精度还是形位公差要求，FMP-LN可转位面铣及方肩铣刀都能满足客户的多方面需求。

沃尔德超硬微刃系列刀具，专为脆硬材料的加工研发，凭借其超硬材质、高耐磨性、优异导热性和低摩擦系数等特性，在多个高精度、高难度加工领域展现出卓越性能，广泛适配民用航空、新能源汽车、3C 电子、半导体与电子封装、医疗器械、光学光电及精密机械等领域。刀具采用超密齿设计，具备高效率加工特点，在提高刀具寿命同时减少了换刀次数和机床停机时间，帮助半导体及高端制造行业客户提高产品竞争力。

金刚石微钻，适用于半导体制造领域的硬脆材料及AI PCB的精密孔加工。面向单晶硅、多晶硅、碳化硅，以及氧化铝、氧化锆等高硬脆材料的加工需求，该产品在微孔加工过程中，能够实现稳定的孔径一致性与高精度的孔位控制，同时兼顾优异的孔壁光洁度与刀具使用寿命，综合性能表现突出。