基于CVD (包括MPCVD、HFCVD、DC Arc Plasma Jet CVD)技术制备的单/多晶金刚石热沉片，是高功率器件的理想散热材料。凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量，显著降低器件温度，提升设备稳定性与使用寿命。产品支持超平整加工与精准尺寸定制，适配晶圆级直接键合等高端应用场景。