现代高功率电子和光电器件的小型化、高度集成化，在使用中会产生大量热量，器件的可靠性和使用寿命与器件温度直接相关。金刚石是理想的热沉材料。利用CVD金刚石散热片可使激光设备集成芯片的冷却能力提高30%~100%。适用于电绝缘的场合。

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