8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式开幕。

本次展会，沃尔德携单晶/多晶金刚石热沉片、硅基PCD金刚石复合材料、硅/碳化硅基金刚石复合晶圆、金刚石铜、金刚石磨轮、金刚石微钻及CVD单晶钻石修整盘等系列产品集中亮相。

金刚石材料，探索先进热管理

随着半导体器件不断向高功率密度、高集成度方向发展，如何应对持续提升的散热需求，成为产业关注的重要方向之一。展会现场，沃尔德集中展示了多款面向半导体及电子器件热管理应用的金刚石材料。

从单一器件热管理，到晶圆级材料应用；从功率器件到先进封装，沃尔德现场展示了金刚石材料在不同热管理应用方向的探索。不少行业观众来到展位前，围绕材料结构、产品形态及实际应用方向，与沃尔德团队进行了深入交流。

精密加工产品，同样备受关注

除了热管理材料，沃尔德本次还带来了多款应用于半导体及先进制造领域的金刚石精密加工产品。

从材料到加工，从热管理到制造工艺，金刚石材料的应用正在不断向半导体产业链的更多环节延伸。

展会当天，沃尔德C1-86B展位持续迎来行业伙伴。面对不同的应用需求，现场团队与来访观众围绕半导体材料加工、深微孔加工、晶圆级热管理及先进封装等话题展开交流，共同探讨金刚石材料在半导体先进制造中的应用方向。

展会仍在继续，期待与您现场相见

CSEAC 2026正在进行中。如果您正在寻找适用于半导体先进热管理、晶圆级应用、硬脆材料精密加工及深微孔加工的相关材料与产品解决方案，欢迎莅临沃尔德展位，与我们面对面交流。