9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）正式开幕。

作为集成电路产业重要的交流与展示平台，本届展会汇聚来自IC设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等领域的产业链企业，集中展示产业发展的新技术、新产品与新应用，共同探讨集成电路产业创新发展的新方向。

金刚石材料及精密加工产品亮相

本次展会，沃尔德亮相15C108展位，携金刚石功能材料及精密加工产品与行业伙伴见面。从先进热管理材料到精密加工工具，多款产品集中呈现，展现沃尔德在金刚石材料与精密制造领域的技术探索与产品布局。

面对面交流，回应产业需求

开展首日，沃尔德展位吸引众多行业观众驻足。围绕金刚石材料在热管理、精密加工等领域的应用，现场工作人员与到访客户展开面对面交流，就材料性能、产品需求及工艺适配等话题深入沟通。

随着集成电路产业不断向更高性能、更高集成度与更先进制程发展，对材料与制造技术也提出了更高要求。

更高的功率密度带来新的热管理需求，更小的器件尺寸对精密加工提出更高要求，不断演进的制造工艺也推动材料与工艺之间进一步适配。

这些来自产业发展与实际应用的需求，成为现场交流的重要内容。

探索金刚石材料的应用可能

从材料到工具，从研发到应用，沃尔德持续推进金刚石材料技术与精密制造技术的发展。

面向半导体及先进制造领域不断变化的应用需求，沃尔德持续开展技术研发与产业化探索，推动金刚石材料及相关产品在更多应用场景中的实践，与产业链伙伴共同探索材料创新与先进制造技术融合的更多可能。

展会仍在继续

9月9日至11日，沃尔德将继续亮相15C108展位，与来自集成电路产业链上下游的行业伙伴展开交流，围绕金刚石功能材料、先进热管理及精密加工技术，共同探讨其在半导体及先进制造领域的应用与发展。

深圳国际会展中心（宝安新馆）

沃尔德展位：15C108

期待与您现场交流。